Сравнение процессоров для ноутбуков (AMD и Intel). Мобильные процессоры AMD Процессоры премиум-уровня для ноутбуков от компании «Интел»
Неделю назад AMD провела небольшую презентацию, посвящённую новым APU Ryzen Mobile, ранее известным под кодовым названием Raven Ridge. Докладчик — впрочем, как обычно, — для начала посетовал на текущую ситуацию в мире процессоров. Мол, закон Мура уже не так строго выполняется и все уже успели привыкнуть к «5-7% роста в год» (известно, в чей огород этот камень). И даже в десктопах, где особых ограничений нет, пять лет назад массовый процессор конкурента имел 4 ядра (и 8 потоков) с частотой около 3,5 ГГц, а до недавнего времени всё те же 4C/8T, но на примерно 4 ГГц. Лишь в этом году конкурент изменил тактику, предложив больше ядер за ту же цену, что и раньше. В мобильном же сегменте в этом смысле до этой осени было ещё хуже — стабильность конфигураций уже не признак мастерства. Отсутствие конкуренции плохо для рынка и конечных потребителей. Впрочем, всё это от AMD мы уже слышали ранее.
Слева — CCX-блок ядер Zen, справа — блок GPU (синего цвета)
Сама же компания последние четыре года занималась разработкой новых ядер (CPU и GPU), причём, по словам AMD, важно то, что они постарались сделать их максимально масштабируемыми. На одной и той же основе делаются и мощные серверные решения, и настольные системы, а теперь вот и мобильные — для ноутбуков. Собственно говоря, AMD Ryzen Mobile 7 2700U и 5 2500U — это один CCX на четыре ядра Zen (8 потоков), графика Radeon Vega и чуть модифицированная шина Infinity Fabric. Последняя объединяет CPU, GPU, контроллер памяти, дисплейный и мультимедиа-блоки, а также контроллер периферии. Базовая версия обоих чипов имеет TDP 15 Вт, но производители систем с одобрения AMD могут самостоятельно сконфигурировать TDP в диапазоне от 12 (в таблице указано 9, но неоднократно озвучено было именно 12) до 25 Вт — всё будет зависеть от качества системы охлаждения. Пользователю такие настройки недоступны.
На уровне микроархитектуры новые APU несильно отличаются от десктопных версий кристаллов и . Изменения касаются тех областей, которые критичны именно для мобильного сегмента. Разработчики, например, урезали L3-кеши до 4 Мбайт — просто для того, чтобы не раздувать размер кристалла. От HBM для GPU также пришлось отказаться — видеопамять отрезается от основной DDR4. Конкретный объём зависит от OEM-производителя ноутбука. Для тестов (бенчмарки приведены ниже) AMD использовала конфигурации с 256 Мбайт видеопамяти, но вообще будут варианты на 512-1024 Мбайт, благо относительно большой объём RAM в современных лэптопах уже давно не редкость. И да, общая производительность комплекса опять будет частично зависеть от частоты оперативной памяти.
Контроллер памяти DDR4-2400 также почти не изменился: он тут двухканальный, но для некоторых ультрапортативных решений AMD настаивает на использовании одноканальной конфигурации — в этом случае разница в производительности графики будет примерно 20-40%. ECC поддерживается, но в ноутбуках мы это вряд ли увидим. Различия между AMD Ryzen Mobile 7 2700U и 5 2500U не так велики. Старшая модель имеет базовую и повышенную частоты 2,2 и 3,8 ГГц соответственно, а младшая — 2,0 и 3,6 ГГц. В 2500U есть восемь CU-модулей Radeon Vega с частотой 1,1 ГГц, а в 2700U их уже десять и работают они на 1,3 ГГц. Да, пока что будут доступны только две модели APU, но в следующем году AMD обещает заметно увеличить их число. Кристалл имеет площадь 209,78 мм 2 и содержит примерно 4,95 млрд транзисторов. Техпроцесс — 14 нм.
Впрочем, о некоторых важных изменениях в новых чипсетах упомянуть стоит. Технология динамического управления частотой кристаллов Precision Boost обзавелась циферкой 2 в названии. Она всё так же меняет частоты с шагом 25 МГц, но в данном случае такой шаг используется и в GPU, и в CPU. Кроме того, новая версия лучше справляется с многопоточной нагрузкой — основным ограничивающим фактором в случае ноутбуков будет скорее эффективность охлаждения, чем лимит по питанию. Кроме того, в новых APU появилась подсистема Mobile XFR — она также дополнительно увеличивает турбочастоту выше номинала, но здесь её задача в том, чтобы продержать устоявшийся разгон как можно дольше. Точная величина прироста частоты, число активируемых ядер и конкретные модели APU с наличием mXFR не были объявлены, однако сообщается, что эта технология рассчитана скорее на производительные ноутбуки с хорошим охлаждением.
Однако и в подсистеме питания тоже предусмотрены некоторые дополнения. В кристаллах есть тысячи отдельных датчиков (и регуляторов), которые измеряют напряжения непосредственно у транзисторных блоков, причём с точностью до милливольта. То есть данные о состоянии внешних VREG уже не так важны. Регулировка напряжения для отдельных Zen-ядер уже была, а теперь её добавили и для GPU. Любопытно утверждение представителя AMD, что самый худший вариант нагрузки, когда пик приходится одновременно на CPU и GPU, в практических сценариях работы якобы не встречается. С этим, конечно, можно поспорить. Тем не менее основная задача в случае APU — это корректное и быстрое распределение питания между графической и процессорной частью в зависимости от того, какая из них действительно нуждается в нём. Собственно, главная инновация в APU — это LDO-регуляторы, встроенные в GPU. Утверждается, что столь эффективной реализации данной технологии сейчас нет ни у кого.
Новые унифицированные для CPU/GPU внутренние LDO, как говорит сама AMD, позволяют в случае APU уменьшить требования по току на 36%, повысив при этом на 20% максимальный ток для питания CPU или GPU — фактически можно сделать либо более мощное решение, оставив ту же систему питания, либо, наоборот, уменьшить её, но сохранить производительность. В любом случае повышается энергоэффективность конечного решения, потому что динамическое распределение частоты и питания в зависимости от нагрузки происходит и между ядрами CPU, и между графическим и центральным процессорами. Впрочем, конкретные детали работы алгоритма распределения не раскрываются. С другой стороны, важен не только алгоритм, но и скорость переключения между различными состояниями CPU/GPU и их число, что, в частности, необходимо для более эффективного использования аккумулятора ноутбука.
В новых APU у GPU появился особый режим, в котором энергопотребление карты снижается на 95%. Он активируется в том случае, когда на экране в буквальном смысле ничего не происходит, то есть отображается статичная картинка, — например, если пользователь просто отошёл на время от ПК. Аналогичное состояние есть и для ядер CPU. Переход между основными состояниями в обоих случаях занимает 100 микросекунд или меньше (типичное значение — 50 микросекунд), а для режима глубокого сна — до 1,5 мс. Кроме того, внутренние компоненты APU условно разделены на две зоны с разной политикой питания, что также способствует энергоэффективности. По шине Infinity Fabric передаются данные различных внутренних датчиков и регуляторов.
Также разработчики отмечают малую толщину готового изделия — всего 1,38 мм. Ранее, как утверждается, далеко не во все ультрабуки удавалось поместить имеющиеся чипы как раз из-за их толщины. Что касается GPU, то стоит отметить наличие технологии FreeSync 2. AMD постарается, чтобы производители по возможности добавляли её поддержку в дисплеи своих ноутбуков. Сама же видеокарта поддерживает многомониторные конфигурации, вывод изображения с разрешением 4K и HDR. Прямо сейчас совместно с Microsoft готовится поддержка PlayReady, что необходимо для корректной работы некоторых сервисов видеостриминга. Ну а в целом AMD продолжает придерживаться долгосрочной стратегии 25 × 20, которая была анонсирована в 2014 году. Согласно ей, к 2020 году общая производительность APU должна вырасти в 25 раз по сравнению с моделями 2014 года.
К сожалению, во время презентации AMD так и не представила полные характеристики новинок (нет, например, данных об интегрированных контроллерах для периферии), показав лишь некоторые бенчмарки. Отметим несколько важных моментов в них. Во-первых, в некоторых случаях сравнение идёт не с решениями конкурента, а лишь с продуктами AMD на старой платформе. Во-вторых, там, где такое сравнение всё-таки есть, использовался чип восьмого поколения с таким же номинальным TDP 15 Вт, который был доступен на рынке (а их до сих пор немного). В-третьих, не были задействованы различные технологии ускорения или вообще любое другое «читерство», включая, например, тесты ноутбука в предварительно охлаждённой комнате. Ниже в галерее представлены результаты тестов, а также комментарии и примечания к ним.
Бенчмарки AMD Ryzen Mobile
Лучше всего новинки показывают себя в многопоточных приложениях, а также в ПО, которое активно использует графическую подсистему. AMD отмечает, что теперь на ультратонких ноутбуках можно, например, спокойно заниматься обработкой видео и графики и при этом не сильно беспокоиться об автономности устройства. Ну и конечно, для них, по словам компании, появляется новая ниша — игры. Естественно, тяжеловесные игромонстры тут себя будут чувствовать неуютно, а вот популярные киберспортивные проекты неплохо работают с приемлемым разрешением и качеством графики. К слову, вариантов с Dual Graphics пока не предполагается, вместо этого разработчики могут воспользоваться средствами DirectX 12 для совместного использования ресурсов разных GPU.
В этой статье представлены только лучшие процессоры АМД в 2017 году.
Если вы не хотите самостоятельно разбираться во всех характеристиках каждой модели процессора или не уверенны в том, что сможете выбрать лучший вариант, обратите внимание на наш рейтинг CPU от AMD.
Cодержание:
Хороший процессор – это главный показатель мощности и . Компания AMD – это один из лидеров рынка процессоров.
АМД выпускает следующие виды процессоров:
- CPU – центральные вычислительные юниты
- GPU – отдельное устройство, выполняющее рендеринг видео. Часто используется в игровых компьютерах для уменьшения на грузки на центральный юнит и для обеспечения лучшего качества видеоряда;
- APU – центральные процессоры со встроенным видео ускорителем. Еще их называют гибридными, ведь такой компонент является объединениям центрального и в одном кристалле.
№5 - Athlon X4 860K
Линейка AMD Athlon разработана для сокета Socket FM2+. X4 860K – это лучшая и наиболее производительная модель из всей серии, в которую ходят три процессора:
- Athlon X4 860K;
- Athlon X4840;
- и модель Athlon X2.
Семейство Athlon разработан для настольных персональных компьютеров. Все модели линейки отличаются хорошей многопоточностью.
Наилучшие результаты в группе Athlon показала модель X4 860K.
Первая деталь, которую следует отметить, – это поддержка практически , который потребляет не более 95 Вт наряду с тихой работой и без потерь в производительности.
Если процессор был разогнан с помощью специальных программ, может наблюдаться повышение шумов в работе охлаждающей системы.
Основные характеристики:
- Семейство: Athlon X4;
- Число ядер процессора: 4;
- Тактовая частота – 3,1 МГц;
- Отсутствует разблокированный множитель;
- Тип ядра: Kaveri;
- Приблизительная стоимость: 50$.
Интегрированная графика в ЦП отсутствует.
Процессор X4 860K способен поддерживать быструю работу только систем general-purpose.
Тестирование работы ЦП было проведено с помощью утилиты AIDA64. В целом, модель показывает хорошие результаты для процессора среднего класса.
Если вы ищете недорогой ЦП с поддержкой мультизадачности для вашего домашнего компьютера, Athlon X4 860K – один из подходящих вариантов.
тестирование Athlon X4 860K
№4 – АМД FX-6300
FX-6300 от АМД – это ЦП с поддержкой архитектуры Piledriver. Процессоры с такой архитектурой уже стали достойными конкурентами новинкам от Интела.
Все процессоры от АМД группы FX обладают прекрасным разгонным потенциалом.
Характеристики FX-6300:
- Серия: FX-Series;
- Поддерживаемый разъем: Socket AM3+;
- Количество ядер: 6;
- Нет интегрированной графики;
- Тактовая частота равно 3,5 МГц;
- Число контактов: 938;
- Стоимость модели в среднем составляет 85$.
Характерная особенность процессора состоит в его гибкости.
Заявленная разработчиком тактовая частота составляет 3,5 МГц, что является довольно посредственным показателем среди .
Однако, в данном ЦП предусмотрена возможность разгона частоты до 4.1 МГц.
бокс устройств серии FX от АМД
Ускорение работы происходит во время интенсивных нагрузок. Чаще в процессе рендеринга видео или работы с играми.
Следует отметить, что в эта модель ЦП оснащена двухканальным контроллером памяти.
Тестирование быстродействия процессора было проведено в Just Cause 2.
Итоговые результаты показали, что Athlon X4 860K поддерживает максимальное разрешение графики на уровне в 1920 x 1200 точек.
В компьютере также использовалась интегрируемая видеокарта GTX 580.
На рисунке ниже вы можете увидеть сравнительный анализ быстродействия и других процессоров, которые были протестированы с идентичными условиями программной и аппаратной среды.
результат тестирования Athlon X4 860K
№3 - A10-7890K
A10-7890K – это гибридный ЦП от АМД. Несмотря на анонс разработки принципиальной новой технологии и поколения процессоров, в АМД решили выпустить еще одну модель линейки A10.
Компания позиционирует эту серию устройств, как отличный выбор для настольных ПК.
Модель A10-7890K – это лучшее в своем классе решение для воспроизведения .
Конечно, настройки графики придется поубавить, но в результате вы получите хорошее быстродействие без сильного перегрева аппаратной части ПК.
упаковка модели A10-7890K
Этот процессор имеет встроенный графический юнит Radeon, который позволяет:
Процессор поставляется с кулером Wraith, особенностью которого является очень тихая работа. Также, кулер поддерживает режим подсветки. Технические характеристики A10-7890K:
- Семейство CPU - A-Series;
- Тактовая частота: 4,1 МГц;
- Разновидность разъема: Socket FM2+;
- Число ядер: 4 ядра;
- Есть разблокированный множитель;
- Число контактов: 906;
- Ориентировочная стоимость – 130$.
Главный плюс A10-7890K – улучшенное взаимодействие с Windows 10.
Детальные характеристики процессора указаны нам рисунке ниже:
детальные характеристики APU A10-7890K
Результаты тестирования компонента стандартным тестом :
результат теста Cinebench R15
Как видите, тестируемый компонент перегнал по своим параметрам некоторые модели АМД в линейке А-10 и Athlon.
В то же время, полученных результатов было недостаточно, чтобы превзойти по быстродействию аналоги от Интела.
№2 - Ryzen 5 1600X
Два первый места в нашем ТОПе занимают модели линейки Ryzen. Именно в последние несколько лет архитектура этих процессоров стала для корпорации Advanced Micro Devices ключевой.
Представленная микроархитектура Zen понемногу возвращает производителю лидирующие позиции на рынке.
Ryzen 5 – это прямой конкурент для процессоров группы . В наилучшей мере ЦП проявляет себя именно в игровых системах. Об этом также заявляет и СЕО компании АМД.
Характеристики:
- Семейство AMD Ryzen 5;
- 6 ядер;
- Без интегрированной графики;
- Есть разблокированный множитель;
- Тактовая частота 3.6 МГц;
- Разъем Socket AM4;
- Стоимость составляет около 260$.
Большинство модификаций 1600X лишены нативной . Пользователям придётся покупать этот компонент отдельно.
Базовые частоты не пересекают отметку в установленные 3.6 МГц. При работе в турборежиме (в результате разгона процессора) тактовая частота достигает отметки в 4.0 МГц.
Все модели пятого поколения Ryzen поддерживают SMT – технологию поверхностного монтажа.
Таким образом ЦП легко монтируется на поверхность печатной платы без необходимости обрезке частей компонента.
комплектация Ryzen 5
В процессе тестирования работы ЦП даже с самыми ресурсозатратными программами, максимальная температура ЦП не превышала 58 градусов. , Результаты тестирования:
тест работы модели 1600X
Вместе с линейкой мощных ЦП копания АМД выпустила и специальную микропрограмму для их начальной настройки – AGESA.
Утилита позволяет провести перенастройку памяти во избежание задержек и прерываний в работу.
№1 - Ryzen 7 1800Х
Ryzen 7 1800X – это отличный выбор для создания мощного ПК или для многоуровневой поддержки серверов данных.
В настоящий момент AMD разрабатывает еще один мощный представитель семейства Ryzen.
В марте 2017 года анонсирована модель APU Ryzen 2000 X, которая должна поступить в продажу под конец года.
Характеристики:
- Семейство: AMD Ryzen 7;
- 8 ядер;
- Тактовая частота 3,6 МГц с возможностью разгона до 4 МГц;
- Поддержка разблокированного множителя;
- Нет поддержки интегрированной графики;
- Средняя цена – 480$.
1800Х одновременно может выполнять до 16-ти потоков программного кода. Процессор работает с технологией многопоточности SMT.
Все ядра Zen обеспечивают эффективное использование других . Увеличена пропускная возможность за счет поддержки трехуровневой кэш-памяти.
Сравнение результатов тестирования Ryzen 7 1800Х с конкурентными моделями от Intel.
Компания AMD на специальном мероприятии перед CES 2018 выпустила новые мобильные процессоры и анонсировала настольные чипы со встроенной графикой. А Radeon Technologies Group, структурное подразделение AMD, - анонсировала мобильные дискретные графические чипы Vega. Компания также раскрыла планы по переходу на новые техпроцессы и перспективные архитектуры: графическую Radeon Navi и процессорные Zen+, Zen 2 и Zen 3.
Новые процессоры, чипсет и охлаждение
Первые настольные Ryzen с графикой Vega
Сразу две модели настольных Ryzen со встроенной графикой Vega появятся в продаже 12 февраля 2018 года. Модель 2200G относится к процессорам начального сегмента Ryzen 3, а 2400G - к среднему сегменту Ryzen 5. Обе модели динамически повышают частоту на 200 и 300 МГц с базовых частот в 3,5 ГГц и 3,6 ГГц соответственно. Фактически они сменяют ультра-бюджетные модели Ryzen 3 1200 и 1400.
Блоков графики у 2200G всего 8 штук, в то время как у 2400G - на 3 больше. Частота графических ядер 2200G достигает 1 100 МГц, а 2400G - больше на 150 МГц. Каждый графический блок заключает в себе 64 шейдера.
Ядра обоих процессоров носят носят такое же кодовое имя, что и мобильные процессоры со встроенной графикой - Raven Ridge (букв. Воронья гора, горная порода в Колорадо). Но тем не менее, они подключаются в такое же LGA гнездо AMD AM4, как и все остальные процессоры Ryzen 3, 5 и 7.
Справка:
Иногда AMD называет процессоры со встроенной графикой не CPU (Central Processing Unit, англ.
Центральное процессорное устройство), а APU (Accelerated Processor Unit, англ. Ускоренное процессорное устройство, иначе говоря, процессор с видеоускорителем).
Настольные процессоры AMD со встроенной графикой маркируются буквой G на конце, по первой букве слова graphics (англ.
графика). Мобильные процессоры и AMD и Intel маркируют буквой U на конце, по первой букве слов ultrathin (англ.
ультратонкий) или ultra-low power (англ.
сверхнизкое энергопотребление) соответственно.
При этом не стоит думать, что если номера моделей новых Ryzen начинаются на цифру 2, то архитектура их ядер относятся ко второму поколению микроархитектуры Zen. Это не так - эти процессоры ещё в первом поколении.
| Ryzen 3 2200G | Ryzen 5 2400G | |
| Ядра | 4 | |
| Потоки | 4 | 8 |
| Базовая частота | 3,5 ГГц | 3,6 ГГц |
| Увеличенная частота | 3,7 ГГц | 3,9 ГГц |
| Кэш 2 и 3 уровней | 6 Мб | 6 Мб |
| Блоки графики | 8 | 11 |
| Максимальная частота графики | 1 100 МГц | 1 250 МГц |
| Процессорное гнездо | AMD AM4 (PGA) | |
| Базовое тепловыделение | 65 Вт | |
| Переменное тепловыделение | 45-65 Вт | |
| Кодовое имя | Raven Ridge | |
| Рекомендуемая цена* | 5 600 ₽ ($99) | 9 500 ₽ ($99) |
| Дата выхода | 12 февраля 2018 | |
Новые мобильные Ryzen с графикой Vega
В прошлом году AMD уже вывела на рынок первые мобильные Ryzen под кодовым именем Raven Ridge. Всё мобильное семейство Ryzen предназначено для игровых ноутбуков, ультрабуков и гибридных планшетов-ноутбуков. Но таких моделей было всего две, по штуке в среднем и старшем сегментах: Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U. Младший сегмент пустовал, но прямо на CES 2018 компания это исправила - к мобильному семейству прибавились сразу две модели: Ryzen 3 2200U и Ryzen 3 2300U.
Вице-президент AMD Джим Андерсон демонстрирует мобильное семейство Ryzen
Процессор 2200U - первый двухъядерный ЦП из всех Ryzen, в то время как 2300U - стандартно четырёхъядерный, однако, оба они работают в четырёх потоках. При этом базовая частота у ядер 2200U - 2,5 ГГц, а у 2300U пониже - 2 ГГц. Но при возрастающих нагрузках частота обеих моделей поднимется до одного показателя - 3,4 ГГц. Впрочем, потолок мощности могут понизить производители ноутбуков, ведь им надо ещё и рассчитывать затраты энергии и продумывать систему охлаждения. Также между чипами есть разница в объёме кэша: у 2200U всего два ядра, а потому в два раза меньше кэша 1 и 2 уровней.
Графических блоков у 2200U всего 3 штуки, а вот у 2300U - в два раза больше, также как и процессорных ядер. Но разница в графических частотах не столь существенна: 1 000 МГц против 1 100 МГц.
| Ryzen 3 2200U | Ryzen 3 2300U | Ryzen 5 2500U | Ryzen 7 2700U | |
| Ядра | 2 | 4 | ||
| Потоки | 4 | 8 | ||
| Базовая частота | 2,5 ГГц | 2 ГГц | 2,2 ГГц | |
| Увеличенная частота | 3,4 ГГц | 3,8 ГГц | ||
| Кэш 1 уровня | 192 Кб (96 Кб на ядро) | 384 Кб (96 Кб на ядро) | ||
| Кэш 2 уровня | 1 Мб (512 Кб на ядро) | 2 Мб (512 Кб на ядро) | ||
| Кэш 3 уровня | 4 Мб (4 Мб на комплекс ядер) | |||
| Оперативная память | Двухканальная DDR4-2400 | |||
| Блоки графики | 3 | 6 | 8 | 10 |
| Максимальная частота графики | 1 000 МГц | 1 100 МГц | 1 300 МГц | |
| Процессорное гнездо | AMD FP5 (BGA) | |||
| Базовое тепловыделение | 15 Вт | |||
| Переменное тепловыделение | 12-25 Вт | |||
| Кодовое имя | Raven Ridge | |||
| Дата выхода | 8 января 2018 | 26 октября 2018 | ||
Первые мобильные Ryzen PRO
На второй квартал 2018 года AMD запланировала выпуск мобильных версий Ryzen PRO, процессоров корпоративного уровня. Характеристики мобильных PRO идентичны потребительским версиям, за исключением Ryzen 3 2200U, который вообще не получил PRO-реализации. Отличия настольных и мобильных Ryzen PRO - в дополнительных аппаратных технологиях.
Процессоры Ryzen PRO - полные копии обычных Ryzen, но с дополнительными функциями
Например, для обеспечения безопасности используется TSME, аппаратное шифрование оперативной памяти «на лету» (у Intel есть только программное ресурсоёмкое шифрование SME). А для централизованного управления парком машин доступен открытый стандарт DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, англ. мобильная и настольная архитектура для системных устройств) - поддержка его протоколов встроена в процессор.
Ноутбуки, ультрабуки и гибридные планшеты-ноутбуки с Ryzen PRO в первую очередь должны заинтересовать компании и госучреждения, которые планируют закупить их для сотрудников.
| Ryzen 3 PRO 2300U | Ryzen 5 PRO 2500U | Ryzen 7 PRO 2700U | |
| Ядра | 4 | ||
| Потоки | 4 | 8 | |
| Базовая частота | 2 ГГц | 2,2 ГГц | |
| Увеличенная частота | 3,4 ГГц | 3,6 ГГц | 3,8 ГГц |
| Кэш 1 уровня | 384 Кб (96 Кб на ядро) | ||
| Кэш 2 уровня | 2 Мб (512 Кб на ядро) | ||
| Кэш 3 уровня | 4 Мб (4 Мб на комплекс ядер) | ||
| Оперативная память | Двухканальная DDR4-2400 | ||
| Блоки графики | 6 | 8 | 10 |
| Максимальная частота графики | 1 100 МГц | 1 300 МГц | |
| Процессорное гнездо | AMD FP5 (BGA) | ||
| Базовое тепловыделение | 15 Вт | ||
| Переменное тепловыделение | 12-25 Вт | ||
| Кодовое имя | Raven Ridge | ||
| Дата выхода | Второй квартал 2018 | ||
Новые чипсеты AMD 400-ой серии
Второму поколению Ryzen полагается второе поколение системной логики: 300-ую серию чипсетов сменяет 400-ая. Флагманом серии ожидаемо стал AMD X470, а позже выйдут более простые и дешёвые наборы схем, такие как B450. Новая логика улучшила всё, что касается оперативной памяти: снизила задержку доступа, подняла верхний предел частоты и добавила запас для разгона. Также в 400-ой серии выросла пропускная способность USB и улучшилось энергопотребление процессора, а вместе с тем - и его тепловыделение.
А вот процессорное гнездо не поменялось. Настольное гнездо AMD AM4 (и его мобильный несъёмный вариант AMD FP5) - особое преимущество компании. Во втором поколении такой же разъём, как и в первом. Не сменится он и в третьем и пятом поколениях. AMD пообещала в принципе не менять AM4 до 2020 года. А чтобы матплаты 300-ой серии (X370, B350, A320, X300 и A300) заработали с новыми Ryzen - достаточно лишь обновить BIOS. Причём помимо прямой совместимости, есть и обратная: старые процессоры будут работать на новых платах.
Gigabyte на CES 2018 уже даже показала прототип первой матплаты на новом чипсете - X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Эта и другие платы на X470 и младших чипсетах появятся в апреле 2018 года, одновременно со вторым поколением Ryzen на архитектуре Zen+.
Новая система охлаждения
Компания AMD также представила новый кулер AMD Wraith Prism (англ. призма гнева). В то время как его предшественник Wraith Max подсвечивался одноцветным красным цветом, Wraith Prism оснащён управляемой с матплаты RGB-подсветкой по периметру вентилятора. Лопасти кулера кулера выполнены из прозрачного пластика и также подсвечиваются миллионами оттенков. Любители RGB-подсветки оценят, а ненавистники смогут её просто отключить, хотя в таком случае нивелируется смысл покупки этой модели.
Wraith Prism - полная копия Wraith Max, но с подсветкой из миллионов цветов
Остальные характеристики идентичны Wraith Max: теплотрубки прямого контакта, программные профили обдува в режиме разгона и практически бесшумная работа на 39 дБ при стандартных условиях.
Пока нет информации о том сколько Wraith Prism будет стоить, будет ли он поставляться в комплекте c процессорами и когда его можно будет купить.
Новые ноутбуки на Ryzen
Помимо мобильных процессоров, AMD также продвигает новые ноутбуки на их основе. В 2017 году на мобильных Ryzen вышли модели HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S и Acer Swift 3. В первом квартале 2018 к ним прибавятся серии Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 и HP. Все они работают на прошлогодних мобильных Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U.
Семейство Acer Nitro представляет собой игровые машины. Линейка Nitro 5 оснащается IPS-дисплеями диагональю 15,6 дюймов и разрешением 1920 × 1080. А к некоторым моделям будет добавлен дискретный графический чип Radeon RX 560 c 16 графическими блоками внутри.
Линейка ноутбуков Dell Inspiron 5000 предлагает модели с диагональю дисплеев 15,6 и 17 дюймов, оснащённые или жёсткими дисками или твёрдотельными накопителями. Некоторые модели линейки также получат дискретную видеокарту Radeon 530 с 6 графическими блоками. Это достаточно странная конфигурация, ведь даже в интегрированной графике Ryzen 5 2500U больше графических блоков - 8 штук. Но преимущество дискретной карты может быть в более высоких тактовых частотах и отдельных чипах графической памяти (вместо секции памяти оперативной).
Снижение цен на все процессоры Ryzen
| Процессор (гнездо) | Ядра/Потоки | Старая цена* | Новая цена* |
| Ryzen Threadripper 1950X (TR4) | 16/32 | 56 000 ₽ ($999) | - |
| Ryzen Threadripper 1920X (TR4) | 12/24 | 45 000 ₽ ($799) | - |
| Ryzen Threadripper 1900X (TR4) | 8/16 | 31 000 ₽ ($549) | 25 000 ₽ ($449) |
| Ryzen 7 1800X (AM4) | 8/16 | 28 000 ₽ ($499) | 20 000 ₽ ($349) |
| Ryzen 7 1700X (AM4) | 8/16 | 22 500 ₽ ($399) | 17 500 ₽ ($309) |
| Ryzen 7 1700 (AM4) | 8/16 | 18 500 ₽ ($329) | 17 000 ₽ ($299) |
| Ryzen 5 1600X (AM4) | 6/12 | 14 000 ₽ ($249) | 12 500 ₽ ($219) |
| Ryzen 5 1600 (AM4) | 6/12 | 12 500 ₽ ($219) | 10 500 ₽ ($189) |
| Ryzen 5 1500X (AM4) | 4/8 | 10 500 ₽ ($189) | 9 800 ₽ ($174) |
| Ryzen 5 1400 (AM4) | 4/8 | 9 500 ₽ ($169) | - |
| Ryzen 5 2400G (AM4) | 4/8 | - | 9 500 ₽ ($169) |
| Ryzen 3 2200G (AM4) | 4/4 | - | 5 600 ₽ ($99) |
| Ryzen 3 1300X (AM4) | 4/4 | 7 300 ₽ ($129) | - |
| Ryzen 3 1200 (AM4) | 4/4 | 6 100 ₽ ($109) | - |
Планы до 2020 года: графика Navi, процессоры Zen 3
2017 год для AMD стал совершенно переломным. После многолетних проблем, AMD завершила разработку ядерной микроархитектуры Zen и выпустила первое поколение ЦП: семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, семейство мобильных Ryzen и Ryzen PRO, а также серверное семейство EPYC. В том же году группа Radeon разработала графическую архитектуру Vega: на её основе вышли видеокарты Vega 64 и Vega 56, а а концу года ядра Vega были интегрированы в мобильные процессоры Ryzen.
Доктор Лиза Су, генеральный директор AMD, уверяет, что компания выпустит процессоры на 7 нанометров раньше 2020 года
Новинки не только привлекли интерес фанатов, но и завладели вниманием обычных потребителей и энтузиастов. Intel и NVIDIA пришлось спешно парировать: Intel выпустила шестиядерные процессоры Coffee Lake, незапланированный второй «так» архитектуры Skylake, а NVIDIA расширила 10-ую серию видеокарт на архитектуре Pascal до 12 моделей.
Слухи о дальнейших планах AMD копились весь 2017 год. До сих пор Лиза Су, гендиректор AMD, лишь отмечала, что компания планирует превысить 7-8%-ую годовую норму прироста производительности в электронной индустрии. Наконец на выставке CES 2018 компания показала «дорожную карту» не просто до конца 2018 года, а вплоть до 2020. Основа этих планов - улучшение архитектур чипов через миниатюризацию транзисторов: поступательный переход с нынешних 14 нанометров на 12 и 7 нанометров.
12 нанометров: второе поколение Ryzen на Zen+
На техпроцессе 12 нанометров базируется микроархитектура Zen+, второе поколение бренда Ryzen. Фактически новая архитектура - это доработанный Zen. Норма технологического производства заводов GlobalFoundries переводится с 14-нанометровой 14LPP (Low Power Plus, англ. низкое энергопотребление плюс) на 12-нанометровую норму 12LP (Low Power, англ. низкое энергопотребление). Новый техпроцесс 12LP должен обеспечивать чипам 10% прирост производительности.
Справка: Сеть фабрик GlobalFoundries - это бывшие производственные мощности AMD, выделенные в 2009 в отдельную компанию и объединённые с другими подрядными производителями. По доле рынка контрактного производства GlobalFoundries делит второе место с UMC, значительно уступая TSMC. Разработчики чипов - компании AMD, Qualcomm и прочие - заказывают производство как в GlobalFoundries, так и на других фабриках.
Помимо нового техпроцесса, архитектура Zen+ и чипы на её основе получат улучшенные технологии AMD Precision Boost 2 (англ. точный разгон) и AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2, англ. расширенный диапазон частот). В мобильных процессорах Ryzen уже можно найти Precision Boost 2 и специальную модификацию XFR - Mobile Extended Frequency Range (mXFR).
Во втором поколении выйдет семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, но пока нет никаких сведений об обновлении поколений мобильного семейства Ryzen и Ryzen PRO, и серверного EPYC. Зато известно, что некоторые модели процессоров Ryzen с самого начала будут иметь две модификации: с интегрированной в чип графикой и без неё. Модели начального и среднего уровней Ryzen 3 и Ryzen 5 выйдут в обоих вариантах. А высокий уровень Ryzen 7 никакой графической модификации не получит. Скорее всего, за архитектурой ядер для именно этих процессоров закреплено кодовое имя Pinnacle Ridge (букв. острый геребень горы, одна из вершин хребта Уинд-Ривер в Вайоминге).
Второе поколение Ryzen 3, 5 и 7 начнёт продаваться в апреле 2018 года вместе с чипсетами 400 серии. А второе поколение Ryzen PRO и Ryzen Threadripper припозднится до второй половины 2018 года.
7 нанометров: третье поколение Ryzen на Zen 2, дискретная графика Vega, графическое ядро Navi
В 2018 группа Radeon выпустит дискретную графику Vega для ноутбуков, ультрабуков и планшетов-ноутбуков. В AMD не делятся особыми подробностями: известно, что дискретные чипы будут работать с компактной многослойной памятью типа HBM2 (в интегрированной графике используется оперативная память). Отдельно в Radeon подчёркивают, что высота чипов памяти составит всего 1,7 мм.
Руководитель Radeon показывает интегрированную и дискретную графику Vega
И в том же 2018 году Radeon переведёт графические чипы на архитектуре Vega с техпроцесса 14 нм LPP сразу на 7 нм LP, полностью перепрыгнув 12 нм. Но сперва новые графические блоки будут поставляться только для линейки Radeon Instinct. Это отдельное семейство серверных чипов Radeon для гетерогенных вычислений: машинного обучения и искусственного интеллекта - спрос на них обеспечен развитием беспилотных авто.
И уже в конце 2018 или начале 2019 года простые потребители дождутся продукции Radeon и AMD на 7-нанометровом техпроцессе: процессоров на архитектуре Zen 2 и графики на архитектуре Navi. Причём работы по проектированию Zen 2 уже завершены.
С чипами на Zen 2 уже знакомятся партнёры AMD, которые будут создавать под Ryzen третьего поколения материнские платы и прочие компоненты. Такие темпы AMD набирает из-за того, что у компании две «перепрыгивающие» друг друга команды по разработке перспективных микроархитектур. Начали они с параллельных работ над Zen и Zen+. Когда была завершена Zen - первая команда перешла к Zen 2, а когда была завершена Zen+ - вторая команда перешла к Zen 3.
7 нанометров «плюс»: четвёртое поколение Ryzen на Zen 3
Пока один отдел AMD решает проблемы массового производства Zen 2, другой отдел уже проектирует Zen 3 на технологической норме, обозначенной как «7 нм+». Компания не раскрывает подробностей, но по косвенных данным можно предположить, что техпроцесс будет улучшен за счёт дополнения нынешней глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV, Deep Ultraviolet) новой жёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV, Extreme Ultraviolet) с длинной волны 13,5 нм.
GlobalFoundries уже установила новое оборудование для перехода к 5 нм
Ещё летом 2017 года один из заводов GlobalFoundries закупил более 10 литографических систем из серии TWINSCAN NXE от нидерландской ASML. С частичным применением этого оборудования в рамках того же техпроцесса 7 нм удастся ещё больше снизить энергопотребление и повысить производительность чипов. Точных метрик пока нет - потребуется ещё какое-то время на отладку новых линий и вывод их на приемлемые мощности для массового производства.
AMD рассчитывает начать организовать продажи чипов на норме «7 нм+» с процессоров на микроархитектуре Zen 3 уже до конца 2020 года.
5 нанометров: пятое и последующие поколения Ryzen на Zen 4?
Официального объявления AMD пока не делала, но можно смело спекулировать, что следующим рубежом для компании станет техпроцесс 5 нм. Опытные чипы на этой норме уже производились исследовательским альянсом компаний IBM, Samsung и GlobalFoundries. Кристаллы на техпроцессе 5 нм потребуют уже не частичного, а полноценного применения жёсткой ультрафиолетовой литографии с точностью выше 3 нм. Именно такое разрешение обеспечивают купленные GlobalFoundries модели литографической системы TWINSCAN NXE:3300B от компании ASML.
Слой толщиной в одну молекулу дисульфида молибдена (0,65 нанометра) демонстрирует ток утечки всего 25 фемтоампер/микрометр при напряжении 0,5 вольта.
Но сложность заключается ещё и в том, что на процессе 5 нм вероятно придётся сменить форму транзисторов. Давно зарекомендовавшие себя FinFET (транзисторы в форме плавника, от англ. fin) могут уступить место перспективным GAA FET (форма транзисторов с окружающими затворами, от англ. gate-all-around). На наладку и развёртывание массового производства таких чипов уйдёт ещё несколько лет. Сектор потребительской электроники вряд ли получит их раньше 2021 года.
Дальнейшее уменьшение технологических норм также возможно. Например, ещё в 2003 году корейские исследователи создали FinFET на 3 нанометра. В 2008 году в Университете Манчестра на основе графена (углеродных нанотрубок) был создан нанометровый транзистор. А инженерам-исследователям лаборатории Беркли в 2016 году покорился суб-нанометровый масштаб: в таких транзисторах может применяться как графен, так и дисульфид молибдена (MoS2). Правда, на начало 2018 года ещё не нашлось способа произвести целый чип или подложку из новых материалов.
